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行業研究|進口替代產業相關信息綜述

發布于 2019-12-23 16:42:36
半導體材料

      一、 半導體概述

      半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,是電子產品的核心。根據調研機構IC Insights,半導體按產品劃分為集成電路(IC)、分立器件(二極管、晶閘管、功率晶體管等)、光電器件(光傳感器、圖像傳感器、激光發射器等)和傳感器(壓力傳感器、溫度傳感器、磁場傳感器等)。

      集成電路通常可分為模擬集成電路和數字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續函數形式模擬信號(如聲音、光線、溫度等)的集成電路,包含通用模擬電路(接口、能源管理、信號轉換等)和特殊應用模擬電路;數字集成電路是對離散的數字信號(如用 0 和 1 兩個邏輯電平來表示的二進制碼)進行算術和邏輯運算的集成電路,其基本組成單位為邏輯門電路,包含存儲器、邏輯電路、微型元件。 

      (一) 半導體產業鏈分析

      半導體行業的產業鏈由上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成,其中上游支撐產業主要由半導體材料和設備構成,中游制造產業核心為集成電路的制造,下游為半導體應用領域。半導體產業鏈通常包含設計、制造、封裝測試等環節,尤其是制造環節涉及濺鍍、光刻、刻蝕、擴散等非常復雜的工藝。另外,單晶硅片生產也涉及拉晶、切割、拋光等多種工藝才能制備出合適的單晶硅片。

      半導體生產過程中,首先根據下游客戶的需求對產品進行設計并制造出符合要求的光罩。制造中根據光罩對單晶硅進行光刻、刻蝕,制備所需要的電路。最后進入封裝和測試環節,形成最終產品。

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      (二) 半導體設計商業模式

      全球半導體產業有兩種商業模式,一種是 IDM(集成器件制造)模式,另一種是垂直分工模式(Fabless-Foundries-Test)。IDM 廠商的經營范圍涵蓋了設計、制造、封裝測試等各環節,甚至延伸至下游電子終端,典型公司有 Intel、TI、三星等。集成電路行業經過多年發展,在產業分工不斷細化的背景下,行業的商業模式逐漸從原有單一的 IDM 模式轉變為 IDM 模式、Fabless 模式并存的局面。IDM 模式即垂直整合制造模式,是指企業除了進行集成電路研發之外,還擁有專屬的晶圓、封裝和測試工廠,其業務范圍垂直涵蓋了集成電路的各個環節。Fabless 模式即無晶圓生產線集成電路設計模式,是指企業只從事集成電路設計和銷售,其余環節分別委托給專業的晶圓代工廠、封裝測試廠完成。

      二、 市場分析

 

      半導體材料主要應用于集成電路,隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施,國家集成電路產業投資基金開始運作,中國集成電路產業保持了高速增長,2018年我國集成電路產業銷售額達到6532億元,同比增長20.7%。半導體制造每一個環節都離不開半導體材料,對半導體材料的需求將隨著增加,上游半導體材料將確定性受益。

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      2018年我國芯片進口額為3120.58億美元,同比增長19.8%,芯片近十年都是我國第一大進口商品。貿易逆差逐年擴大,2010年集成電路貿易逆差1277.4億美元,而在2018年集成電路貿易逆差增長到2274.22億美元。如此大的貿易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求,進口替代的市場空間巨大。

      (一) 半導體產業加速向國內轉移。

      半導體材料主要應用于集成電路,我國集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等,前三者合計占比達 83%。2015 年,隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》等一系列政策落地實施,國家集成電路產業投資基金開始運作,中國集成電路產業保持了高速增長。根據中國半導體行業協會統計,2015 年中國集成電路產業銷售額達到 3609.8 億,同比增長 19.7%;2016 年中國集成電路產業銷售額達到4335.5 億元,同比增長 20.1%;2017 年中國集成電路產業銷售額達到 5411.3 億元,同比增長 24.8%;2018 年我國集成電路產業銷售額達到 6532 億元,同比增長 20.7%;2019年 1-3 月我國我國集成電路產業銷售額達到 1274 億元,同比增長 10.5%。

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      (二) 芯片進口替代空間巨大,半導體行業受益。

      由于我國半導體市場,需求巨大,而國內很大一部分不能供給,致使我國集成電路(俗稱芯片)進口金額巨大。近幾年芯片進口額穩定在 2000 億美元以上,2017 年我國芯片進口額為 2601.16 億美元,芯片繼續是我國第一大進口商品。

 

      2019 年 1-6 月,我國集成電路進口額 1376.2 億美元,同比下降 6.9%;集成電路出口額 457.5 億美元,同比增長 17.1%。這說明隨著我國集成電路技術的進步,以及產能的擴張,我國集成電路進口替代取得了顯著的效果。

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      (三) 我國政策驅動產業快速發展 ,提升半導體企業競爭力。

      集成電路行業屬于國家鼓勵發展的高技術產業和戰略性新興產業,受到國家政策的大力扶持。中國政府大力主導推動整體產業發展,先后頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》、《集成電路產業“十三五”發展規劃》、《關于集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告》等政策。各地方政府為培育增長新動能,積極搶抓集成電路新一輪發展機遇,促進地區集成電路產業實現跨越式發展,也不斷出臺相關政策支持集成電路產業的發展。2019 年以來中美貿易摩擦的持續,美國政府持續打壓華為公司,高通、科沃、美光科技、西部數據等美國芯片企業,已經在美國政府的“禁令下”暫停向華為供貨。華為事件更加突顯在集成電路領域的自主可控的重要性,此次事件也使我們認識核心技術必須要掌握自己手里,必須要以“國產化替代”,實現自主安全可控,并促進我國在集成電路產業的大力投入與國內企業的發展。

      《極大規模集成電路制造技術及成套工藝》項目,因次序排在國家重大專項所列 16個重大專項第二位,在行業內被稱為“02 專項”。02 專項目前涵蓋了半導體制造設備的大部分領域,如光刻、刻蝕、薄膜、離子注入、檢測等方面,同時國內有多家公司深度參與其中,北方華創項目涵蓋刻蝕、薄膜等多領域,上海微電子以光刻機為主要方向,中微半導體主要負責介質刻蝕機的研發。隨著項目的不斷推進,各種先進設備已經在現有半導體產線進行應用及驗證,將支撐我國半導體設備產業快速發展。

 

      三、 國內對半導體材料行業支持的部分政策

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    四、 主要上市公司業績(第三季度)

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